Ang putty powder kasagarang gigamit alang sa pag-leveling ug pag-ayo sa mga dingding sa panahon sa pagtukod. Bisan pa, ang tradisyonal nga putty powder dali nga matunaw ug mahumok kung maladlad sa tubig, nga makaapekto sa kalidad sa pagtukod ug ang kinabuhi sa serbisyo sa bilding. Ang Hydroxypropyl methylcellulose (HPMC), isip usa ka importante nga additive, mahimong makapauswag sa resistensya sa tubig sa putty powder.
1. Kemikal nga mga kabtangan ug nag-unang mga gimbuhaton sa HPMC
Ang Hydroxypropyl methylcellulose (HPMC) usa ka non-ionic cellulose ether nga adunay lain-laing mga gimbuhaton sama sa pagpalapot, pagporma sa pelikula, pagpalig-on, ug pagpabasa. Kini kaylap nga gigamit sa mga materyales sa pagtukod, tambal, pagkaon ug uban pang mga uma. Ang molecular structure sa HPMC adunay hydrophilic hydroxyl groups (–OH) ug hydrophobic hydrocarbon groups (–CH3, –CH2–), nga naghatag niini og maayo nga water solubility ug stability. Kini nga mga kabtangan makahimo sa HPMC sa pagporma sa lig-on nga colloidal nga mga solusyon sa tubig ug makamugna og usa ka dasok nga istruktura sa network sa panahon sa proseso sa pag-ayo, sa ingon nagpauswag sa pisikal nga mga kabtangan sa materyal.
2. Mekanismo sa pagpauswag sa resistensya sa tubig
2.1. Epekto sa pagpalapot
Ang HPMC makadugang pag-ayo sa viscosity sa putty powder slurry, nga magtugot sa slurry nga mahimong mas lig-on nga suspension system sa tubig. Sa usa ka bahin, kini nga pagpalapot nga epekto nagpauswag sa paghimo sa pagtukod sa slurry ug gipakunhod ang panghitabo sa delamination ug pagdugo; sa laing bahin, pinaagi sa pagporma sa usa ka viscous slurry, HPMC pagkunhod sa penetration rate sa tubig molekula, sa ingon pagpalambo sa efficiency sa putty powder. Ang resistensya sa tubig pagkahuman sa pag-ayo.
2.2. Mga kabtangan sa paghimo og pelikula
Atol sa proseso sa pag-ayo sa putty powder, ang HPMC moporma og dasok nga pelikula tali sa semento, tubig ug uban pang sangkap. Kini nga lamad adunay usa ka ubos nga rate sa pagpadala sa singaw sa tubig ug epektibo nga makapugong sa pagsulod sa kaumog. Ang pelikula nga naporma sa HPMC mahimo usab nga makapauswag sa mekanikal nga kalig-on ug pagsul-ob sa pagsukol sa materyal, dugang nga pagpauswag sa pagsukol sa tubig sa putty powder.
2.3. Pag-ayo sa crack resistance
Pinaagi sa pagpaayo sa pagkamaunat-unat nga modulus ug pag-urong nga mga kabtangan sa putty powder, ang HPMC epektibo nga makapamenos sa risgo sa pag-crack tungod sa uga nga pagkunhod ug pagbag-o sa temperatura. Ang pagkunhod sa panghitabo sa mga liki makatabang usab sa pagpauswag sa resistensya sa tubig sa putty powder, tungod kay ang mga liki mahimong panguna nga mga agianan sa pagsulod sa tubig.
2.4. Pagkontrol sa reaksyon sa hydration
Mahimong malangan sa HPMC ang hydration reaction rate sa semento, nga magtugot sa putty powder nga adunay mas taas nga panahon sa pag-ayo sa kaugalingon ug pag-densify atol sa proseso sa hardening. Ang hinay nga reaksyon sa hydration makatabang sa pagporma sa usa ka dasok nga microstructure, sa ingon pagkunhod sa porosity sa putty powder ug pagpaayo sa waterproof nga performance sa materyal.
3. Aplikasyon nga epekto sa HPMC sa putty powder
3.1. Pagpauswag sa performance sa pagtukod
Gi-optimize sa HPMC ang mga rheological nga kabtangan sa putty slurry, nga nagpasayon sa mga construction worker sa paghimo sa mga operasyon sa pag-scrap ug pagpahapsay. Tungod sa maayo kaayo nga pagpalapot ug pagpabilin sa tubig nga mga kabtangan, ang putty powder makapadayon sa usa ka angay nga basa nga kahimtang kung ipadapat, nga makunhuran ang panghitabo sa uga nga mga liki ug mapauswag ang kalidad sa pagtukod.
3.2. Pagpauswag sa mekanikal nga mga kabtangan sa nahuman nga mga produkto
Ang putty powder nga gidugang sa HPMC adunay taas nga mekanikal nga kalig-on ug adhesion pagkahuman sa pag-ayo, pagkunhod sa posibilidad sa pagliki ug pagpanit. Kini kamahinungdanon nagpauswag sa kinatibuk-ang katahum ug kalig-on sa bilding.
3.3. Pauswaga ang resistensya sa tubig sa katapusan nga sapaw
Gipakita sa mga eksperimento nga ang kalig-on sa putty powder nga gidugang sa HPMC mikunhod gamay human matumog sa tubig, ug kini nagpakita sa mas maayo nga hydrolysis nga resistensya ug kalig-on. Kini naghimo sa putty powder gamit ang HPMC nga mas angay alang sa mga panginahanglan sa pagtukod sa humid nga mga palibot.
4. Mga panagana sa paggamit
Bisan kung ang HPMC adunay hinungdanon nga epekto sa pagpauswag sa resistensya sa tubig sa putty powder, ang mga musunud nga punto kinahanglan nga matikdan sa praktikal nga mga aplikasyon:
4.1. Pilia ang husto nga dosis
Ang dosis sa HPMC kinahanglan nga makatarunganon nga ipasibo sumala sa pormula ug mga kinahanglanon sa pagtukod sa putty powder. Ang sobra nga paggamit mahimong hinungdan nga ang slurry mahimong sobra ka lapot, makaapekto sa mga operasyon sa pagtukod; Ang dili igo nga paggamit mahimong dili hingpit nga magamit ang mga epekto sa pagpalapot ug pagporma sa pelikula.
4.2. Synergy sa ubang mga additives
Ang HPMC kanunay nga gigamit kauban sa ubang mga cellulose ethers, latex powder, plasticizer ug uban pang mga additives aron makab-ot ang mas maayo nga komprehensibo nga mga epekto. Ang makatarunganon nga pagpili ug pagpares sa kini nga mga additives mahimong ma-optimize ang kinatibuk-ang pasundayag sa putty powder.
4.3. Kontrola ang ambient temperature ug humidity
Ang water retention properties sa HPMC mahimong maapektuhan kung gamiton sa taas nga temperatura o ubos nga humidity nga palibot. Ang pagtukod kinahanglan nga himuon sa ilawom sa angay nga mga kondisyon sa temperatura ug humidity kutob sa mahimo, ug kinahanglan nga hatagan pagtagad ang pagpadayon sa kaumog sa slurry.
Epektibo nga gipauswag sa HPMC ang resistensya sa tubig sa putty powder pinaagi sa daghang mga mekanismo sama sa pagpalapot, pagporma sa pelikula, pagpauswag sa pagsukol sa liki ug pagkontrol sa reaksyon sa hydration, nga gitugotan kini nga magpakita sa maayo kaayo nga kalig-on ug kalig-on sa humid nga mga palibot. Dili lamang kini nagpauswag sa kalidad ug kaepektibo sa pagtukod sa bilding, apan gipalugway usab ang kinabuhi sa serbisyo sa bilding. Sa praktikal nga mga aplikasyon, ang makatarunganon nga pagpili ug paggamit sa HPMC ug uban pang mga additives mahimo pa nga ma-optimize ang paghimo sa putty powder ug makab-ot ang mas taas nga kalidad nga mga resulta sa pagtukod.
Oras sa pag-post: Hun-26-2024