Ingon usa ka hinungdanon nga pangdekorasyon nga materyal sa dekorasyon, ang Putty Powder usa ka sukaranan nga materyal alang sa pag-leveling sa dingding ug pag-ayo, ug kini usa ka maayo nga pundasyon alang sa ubang mga dekorasyon. Ang sulud sa bungbong mahimong mapadayon nga hapsay ug uniporme pinaagi sa paggamit sa putty powder, aron ang umaabot nga mga proyekto sa dekorasyon mahimo'g maayo. Ang Putty Powder sagad nga gilangkuban sa base nga materyal, filler, tubig ug mga additives. Unsa ang mga nag-unang mga gimbuhaton sa mapula nga latex pulbos ingon ang nag-una nga pagdugang sa Putty Powder:
① epekto sa bag-ong gisagol nga mortar;
A. Pag-ayo sa pagkabuhat;
B. Dugang nga pagpadayon sa tubig aron mapaayo ang hydration;
C. Pagdugang sa katrabaho;
D. Paglikay sa sayo nga pag-crack.
② Epekto sa Gahi nga Mortar:
A. Pakunhuran ang pagkamaunat-unat nga modulus sa mortar ug pagdugang sa katugbang sa base layer;
B. Pag-uswag sa pagka-flexible ug pugngan ang pag-crack;
C. Ipaayo ang pulbos nga pag-ula sa pulbos;
D. Hydrophobic o makunhuran ang pagsuyup sa tubig;
E. Pagdugang sa adhesion sa base layer.
Ang Mortar sa WaterProof nagtumong sa semento nga semento nga adunay maayo nga waterproof ug pagkadili-hingpit nga mga kabtangan human matig-a pinaagi sa pag-adjust sa usa ka piho nga proseso sa pagtukod. Ang waterproof nga mortar adunay maayo nga pagbatok sa panahon, kalig-on, pagkadili-hingpit, compactness, taas nga pag-apil ug lig-on nga epekto sa waterproof ug anti-corrosion. Unsa ang mga nag-unang gimbuhaton saMapuslanon nga latex powderIngon ang nag-una nga pagdugang sa waterproof nga mortar:
① Epekto sa Bag-ong Mixed Mortar:
A. pagpalambo sa pagtukod
B. Dugangi ang pagpadayon sa tubig ug pagpalambo sa semento nga semento;
② Epekto sa Gahi nga Mortar:
A. Pakunhuran ang pagkamaunat-unat nga modulus nga mortar ug mapalambo ang pagpares sa base layer;
B. Pag-uswag sa pagka-dali, pagbatok sa pag-crack o adunay katakus sa pag-antos;
C. Ipaayo ang Densidad sa Mortar;
D. Hydrophobic;
E. Pagdugang ang Kokusiya.
Post Oras: Abr-28-2024