EPS granuleeritud soojusisolatsioonimört on kerge soojusisolatsioonimaterjal, mis on segatud anorgaanilise sideaine, orgaanilise sideaine, segunemise, segunemise ja valguse agregaadiga teatud proportsioonis. EPS -i osakeste isolatsioonimördi praeguses uurimistöös ja rakendamisel mõjutab ringlussevõetav redigeeritav lateksipulber suurt mõju mördi jõudlusele ja see võtab kulude osas suhteliselt suure osa, seega on see alati tähelepanu keskmes olnud. EPS -i osakeste soojus isolatsiooni mördi välise seina soojuse isolatsioonisüsteemi sidumisvõime pärineb peamiselt polümeersideainest ja selle komponent on enamasti vinüülatsetaat/etüleenkopolümeer. Seda tüüpi polümeeri emulsiooni saab pihustada, et saada redigeerilist lateksipulbrit. Pööratava lateksipulbri täpse valmistamise tõttu ehituses, mugavast transpordist ja mugavast ladustamisel on polümeeride lahtist pulbrist muutunud arengutrendiks selle täpse ettevalmistamise, mugava transpordi ja mugava ladustamise tõttu. EPS osakeste isolatsioonimördi jõudlus sõltub suuresti kasutatud polümeeri tüübist ja kogusest. Etüleen-vinüülatsetaadi latekspulbril (EVA), millel on kõrge etüleensisaldus ja madal TG (klaasist üleminekutemperatuur) väärtusel on paremad omadused löögitugevuse, sideme tugevuse ja veekindluse osas.
Punandatava lateksipulbri jõudluse optimeerimine mördil on tingitud asjaolust, et polümeeripulber on polaarrühmadega kõrge molekulpolümeer. Kui RDP segatakse EPS-i osakestega, adsorbeerib polümeeripulbri põhiahela mittepolaarne segment EPS-i mittepolaarse pinnaga füüsiliselt. Polümeeri polaarrühmad on EPS -i osakeste pinnale suunatud väljapoole, pannes EPS -i osakesed muutuma hüdrofoobsest hüdrofiilseks. EPS -i osakeste pinna modifitseerimise tõttu polümeerpulbri abil lahendatakse probleem, et EPS -i osakesi on lihtne veeta veega. Ujuvad, suured mördi delaminatsiooni probleemid. Sel ajal, tsemendi ja segamise lisamisel, interakteeruvad EPS -i osakeste pinnale adsorbeerunud polaarrühmad tsemendiosakestega ja ühendavad tihedalt, mis parandab märkimisväärselt EPSi isolatsioonimördi töövõimet. See kajastub selles, et EPS -i osakesi on tsemendi läga hõlpsasti niisutatud ja nende kahe vaheline sidumisjõud on oluliselt paranenud.
Pärast seda, kui emulsioon ja redigeeritav latekspulber kileks moodustatakse, võivad need moodustada erinevatele materjalidele suurema tõmbetugevuse ja sidumisjõu. Neid kasutatakse mördis teise sideainena vastavalt anorgaanilise sideaine tsemendi, tsemendi ja polümeeriga. Mängige vastavat tugevust ja parandage mördi jõudlust. Jälgides polümeer-tsemendikomposiitmaterjali mikrostruktuuri, leitakse, et punane latekspulbri lisamine võib muuta polümeerkile moodustada aukude seina osa ja panna mördi moodustama terviku sisemise jõu kaudu, mis parandab sisemist jõu Mördi jõud. Polümeeri tugevus, suurendades seeläbi mördi rikkepinget ja suurendades lõplikku tüve. Uurimaks, et uurida redigeeriva latekspulbri pikaajalist jõudlust mördis, mida täheldati skaneeriva elektronmikroskoobiga, pole 10 aasta pärast muutunud polümeeri mikrostruktuur mördis, säilitades stabiilse sideme, paindetugevuse ja survetugevuse, samuti hea hüdrofoobse tugevuse . Võttes uurimisobjektina punaseks latekspulbri, uuriti plaatide sidumise tugevuse moodustumismehhanismi ja leiti, et pärast polümeeri kuivamist kileks moodustas polümeerkile ühelt poolt paindliku ühenduse mördi ja plaadi vahel ja teisest küljest suurendavad mördi polümeerid mördi õhusisaldust, mõjutades pinna tasasust ja niisketavust, ning seejärel on polümeeridel soodne mõju hüdratsiooniprotsessile ja kokkutõmbumisele soodsa mõjuga. tsement. Liimid, need kõik aitavad suurendada sideme tugevust.
Pööratava latekspulbri lisamine mördile võib märkimisväärselt parandada sidemete tugevust teiste materjalidega, kuna hüdrofiilse polümeerpulbri ja tsemendi suspensiooni vedelfaas tungib maatriksi pooridesse ja kapillaaridesse, lateksipulber tungib aga pooridesse jadesse ja sisse. kapillaar. Sisemine kile moodustatakse ja adsorbeerub kindlalt substraadi pinnale, tagades sellega geelitud materjali ja substraadi vahel hea sideme tugevuse.
Postiaeg: 16. juuni-2023