1.. Zer da hidroxipropropilezko metilcellulosa aliasia?
- Metil hidroxipropil metilululosa, ingelesa: hidroxipropiletako metil zelulosa laburdura: HPMC edo MHPC alias: Hipromelose; Zelulosa hidroxipropil metil eterra; Hypromithlose, zelulosa, 2-hidroxigrropilmetilmetiloa retulosa eter. Zelulosa hidroxipropil metil eter hyprose.
2. Zein da hidroxiproproshelulosa hidroxipropilosaren (HPMC) aplikazio nagusia?
- Wentswer: HPMC oso erabilia da eraikuntzako materialetan, estalduretan, erretxina sintetikoetan, zeramika, medikuntza, elikagaiak, ehunak, nekazaritza, kosmetika, tabakoa eta bestelako industriak. HPMC eraikuntza kalifikazioa, elikagaien kalifikazioa eta farmazia kalifikazioan banatu daiteke xedearen arabera. Gaur egun, etxeko produktu gehienak eraikuntza kalifikazioa dira. Eraikuntzaren kalifikazioa, putty hautsa kopuru handi batean erabiltzen da,% 90 inguru erabiltzen da putty hautsa egiteko, eta gainontzekoa zementu mortero eta kola erabiltzen da.
3. Hidroxipropilosa metilcellulosa (HPMC) mota ugari daude, eta zein dira desberdintasunak beren erabileretan?
- Sangan: HPMC berehalako mota eta dosozio mota mota batean banatu daiteke. Berehalako motako produktuak azkar barreiatu ur hotzean eta desagertu uretara. Une honetan, likidoak ez du biskositaterik, HPMC uretan sakabanatuta dagoenez, benetako deseginik gabe. 2 minutu inguru, likidoaren biskositatea handitzen da pixkanaka, koloide likatsu gardena osatuz. Urtu beroko produktuak, ur hotzarekin topo egiten dutenean, ur beroan azkar sakabanatu eta ur beroan desagertu daiteke. Tenperatura tenperatura nolabait erortzen denean, biskositatea poliki-poliki agertuko da likido ganbar garden bat eratu arte. Beroko urtze mota putty hautsa eta morteroan bakarrik erabil daiteke. Kola eta pintura likidoetan, fenomenoa taldekatuko da eta ezin da erabili. Berehalako motak aplikazio sorta zabalagoa du. Putty hautsa eta morteroan erabil daiteke, baita kola likidoa eta pintura ere, kontraindikaziorik gabe.
4. Nola aukeratu hidroxipropropilosa metilcellulosa (HPMC) helburu desberdinetarako?
- Sangan :: Putty hautsa aplikatzea: baldintzak nahiko baxuak dira eta biskositatea 100.000 da, nahikoa da. Garrantzitsua da ura ondo mantentzea. Morteroaren aplikazioa: eskakizun handiagoak, biskositate handia, 150.000 hobea da. Kola aplikatzea: biskositate handia duten berehalako produktuak behar dira.
5. Zertan ordaindu behar da HPMCren biskositatearen eta tenperaturaren arteko erlazioaren benetako aplikazioan?
- Wentswer: HPMCren biskositatea tenperatura proportzionala da alderantziz, hau da, biskositatea tenperatura jaitsi ahala handitzen da. Produktu baten biskositatea normalean 20 gradu Celsius tenperaturan% 2ko soluzio urriaren probaren emaitza aipatzen dugu.
Aplikazio praktikoetan, kontuan izan behar da tenperatura desberdintasun handiak udako eta neguan artean desberdintasun handiak direla, neguan biskositate nahiko baxua erabiltzea gomendatzen dela, eraikuntzarako handiagoa da. Bestela, tenperatura baxua denean, zelulosaren biskositatea handitu egingo da, eta eskua sentituko da zatikatzerakoan.
Biskositate ertaina: 75000-100000 batez ere puttarako erabiltzen da
Arrazoia: Uraren atxikipen ona
Biskositate handia: 150000-200000 batez ere poliestirenozko partikularen isolamendu termikoko morteroaren gomazko hautsa eta mikrobioen isolamendu termikoko morteroak erabiltzen dira.
Arrazoia: biskositatea handia da, morteroak ez da erraza erortzea, sagua eta eraikuntza hobetzen da.
6. HPMC ioniko gabeko zelulosa eter da, beraz, zer da ionikoa ez den?
- Wentswer: La Laymanen terminoetan, ioiak ez diren substantziak uretan ionizatzen ez diren substantziak dira. Ionizazioak elektrolitoa disolbatzaile jakin batean askatasunez mugitu daitezkeen ioiak kargatzen dituen prozesua aipatzen du (ura, alkohola adibidez). Adibidez, sodio kloruroa (NACL), egunero jaten dugun gatza uretan disolbatzen da eta ionizatzen da modu negatiboki kargatuta dauden eta kloruro ioiak (CL) kobratzen diren sodio ioiak (NA +). Hau da, HPMC uretan jartzen denean, ez da kobratutako ioietan sartuko, baina molekulen forma existitzen da.
Posta: 20123-26ko apirilak