Anns a 'phròiseas cinneasachaidh de phùdar putty, a' cur meud iomchaidh of Hydroxypropyl Methyl Cellulose (HPMC)comasach air a choileanadh a leasachadh, leithid a bhith a’ leasachadh reul-eòlas pùdar putty, a’ leudachadh ùine togail, agus a’ meudachadh adhesion. Tha HPMC na thiughadair agus inneal-atharrachaidh cumanta, air a chleachdadh gu farsaing ann an stuthan togail, còmhdach, adhesives agus raointean eile. Airson pùdar putty, faodaidh cur HPMC chan e a-mhàin coileanadh togail a leasachadh, ach cuideachd àrdachadh a thoirt air comas lìonadh agus coileanadh anti-sgàineadh putty.

 

Dreuchd hydroxypropyl methylcellulose
Ag adhartachadh fluidity agus coileanadh togail: Tha deagh bhuaidh tiughachaidh aig HPMC, a dh’ fhaodadh fluidity pùdar putty a leasachadh, a ’dèanamh am pùdar putty nas èideadh agus nas buailtiche sruthadh nuair a thèid a chuir an sàs agus a chàradh, agus a’ leasachadh èifeachdas agus càileachd togail.

 

A’ neartachadh adhesion: Le bhith a’ cur HPMC a-steach faodaidh e an gèilleadh eadar pùdar putty agus an stuth bunaiteach a leasachadh, a’ seachnadh dhuilgheadasan leithid pùdar putty a’ tuiteam dheth agus a’ sgàineadh.

 

A’ leasachadh gleidheadh ​​​​uisge: Faodaidh HPMC gleidheadh ​​​​uisge pùdar putty àrdachadh, ìre falmhachaidh uisge a lughdachadh, mar sin casg a chuir air a’ phut bho bhith a’ tiormachadh agus a’ sgàineadh, agus a’ cuideachadh a’ phutaidh gus èideadh a chumail rè a’ phròiseas tiormachaidh.

 

Cur an aghaidh sgàineadh nas fheàrr: Faodaidh structar polymer HPMC sùbailteachd pùdar putty adhartachadh agus sgàinidhean adhbhrachadh le sgàineadh, atharrachaidhean teothachd no deformachadh a’ bhunait a lughdachadh.

 

Meud Hydroxypropyl Methylcellulose air a chur ris
San fharsaingeachd, tha an ìre de hydroxypropyl methylcellulose air a chur ris mar as trice eadar 0.3% agus 1.5% de chuideam iomlan a 'phùdar putty, a rèir an seòrsa pùdar putty a thathar a' cleachdadh, an coileanadh a tha a dhìth, agus riatanasan an tagraidh.

 

Pùdar putty slaodachd ìosal: Airson cuid de phùdar putty a dh’ fheumas fluidity nas fheàrr, faodar suim cur-ris HPMC nas ìsle a chleachdadh, mar as trice timcheall air 0.3% -0.5%. Is e fòcas an seòrsa pùdar putty seo coileanadh togail a leasachadh agus an ùine fhosgailte a leudachadh. Faodaidh cus HPMC adhbhrachadh gu bheil am pùdar putty ro shlaodach agus buaidh a thoirt air togail.

 

Pùdar putty slaodachd àrd: Mas e an t-amas àrdachadh a dhèanamh air adhesion agus strì an aghaidh a’ phutaidh, no airson ballachan le làimhseachadh bunaiteach duilich (leithid àrainneachdan le àrd taiseachd), faodar suim cur-ris HPMC nas àirde a chleachdadh, mar as trice 0.8% -1.5%. Is e fòcas nam pùdar putty seo a bhith a’ leasachadh gèilleadh, strì an aghaidh sgàineadh agus gleidheadh ​​​​uisge.

 

Bunait airson an ìre de chur-ris atharrachadh
Àrainneachd cleachdaidh: Ma tha taiseachd àrd no teòthachd ìosal san àrainneachd togail, mar as trice bidh an ìre de HPMC a thèid a chur ris air àrdachadh gus gleidheadh ​​​​uisge agus coileanadh an-aghaidh sgàineadh pùdar putty a leasachadh.
Seòrsa putty: Tha riatanasan eadar-dhealaichte aig diofar sheòrsaichean de phùdar putty (leithid putty balla a-staigh, putty balla a-muigh, putty mìn, putty garbh, msaa) airson HPMC. Feumaidh putty grinn barrachd buaidh tiughachaidh, agus mar sin bidh an ìre de HPMC a thèid a chleachdadh nas àirde; agus airson putty garbh, faodaidh an t-suim a chaidh a chur ris a bhith gu math beag.
Suidheachadh bunaiteach: Ma tha am bonn garbh no ma tha sùgh làidir uisge ann, is dòcha gum feumar an ìre de HPMC a chuir ris a mheudachadh gus an ceangal eadar am putty agus am bonn a neartachadh.

 

Rabhaidhean airson a bhith a’ cleachdadh HPMC

Seachain cus cur-ris: Ged a dh’ fhaodas HPMC coileanadh pùdar putty a leasachadh, nì cus HPMC am pùdar putty ro shlaodach agus duilich a thogail, agus bheir e buaidh eadhon air an astar tiormachaidh agus an cruas deireannach. Mar sin, feumar smachd a chumail air an ìre de bharrachd a rèir feumalachdan sònraichte.

 

Cothlamadh le stuthan cur-ris eile: Mar as trice bithear a’ cleachdadh HPMC ann an co-bhonn ri stuthan cur-ris eile leithid pùdar rubair, ceallalose, msaa.

 

Seasmhachd stuthan:HPMCtha e na stuth a tha soluiteach ann an uisge. Dh’ fhaodadh cus cur-ris adhbhrachadh gum bi am pùdar putty a’ gabhail a-steach taiseachd agus a’ dol sìos aig àm stòraidh. Mar sin, rè cinneasachadh agus stòradh, bu chòir beachdachadh air an ìre de HPMC a thathar a’ cleachdadh gus dèanamh cinnteach à seasmhachd a’ phùdar putty fo chumhachan stòraidh àbhaisteach.

 

Le bhith a’ cur HPMC ri pùdar putty faodaidh e coileanadh a leasachadh gu mòr, gu sònraichte a thaobh coileanadh togail, gleidheadh ​​​​uisge agus strì an aghaidh sgàineadh. San fharsaingeachd, tha an àireamh a bharrachd de HPMC eadar 0.3% agus 1.5%, a tha air atharrachadh a rèir feumalachdan diofar sheòrsaichean pùdar putty. Nuair a bhios tu ga chleachdadh, feumar a bhuaidh tiughachaidh a chothromachadh le riatanasan togail gus buaidhean neo-riatanach adhbhrachadh le cus cleachdaidh a sheachnadh.