હાઇડ્રોક્સીપ્રોપીલ મિથાઈલસેલ્યુલોઝ (HPMC) મુખ્યત્વે સિમેન્ટ, જીપ્સમ અને અન્ય પાવડર સામગ્રીમાં પાણીની જાળવણી, ઘટ્ટતા અને બાંધકામ કામગીરીમાં સુધારો કરવાની ભૂમિકા ભજવે છે. ઉત્તમ પાણી જાળવણી કામગીરી પાવડરને વધુ પડતા પાણીના નુકસાનને કારણે સૂકવવા અને તિરાડ પડતા અટકાવી શકે છે, અને પાવડરને બાંધકામનો સમય લાંબો બનાવી શકે છે.
સિમેન્ટીયસ મટિરિયલ્સ, એગ્રીગેટ્સ, એગ્રીગેટ્સ, વોટર રિટેનિંગ એજન્ટ્સ, બાઈન્ડર, કન્સ્ટ્રક્શન પર્ફોર્મન્સ મોડિફાયર્સ વગેરેની પસંદગી કરો. ઉદાહરણ તરીકે, જીપ્સમ-આધારિત મોર્ટાર સૂકી સ્થિતિમાં સિમેન્ટ-આધારિત મોર્ટાર કરતાં વધુ સારી બોન્ડિંગ કામગીરી ધરાવે છે, પરંતુ ભેજ શોષણ અને પાણી શોષણની સ્થિતિમાં તેનું બોન્ડિંગ પ્રદર્શન ઝડપથી ઘટે છે. પ્લાસ્ટરિંગ મોર્ટારની લક્ષ્ય બોન્ડિંગ તાકાત સ્તર દ્વારા સ્તર ઘટાડવી જોઈએ, એટલે કે, બેઝ લેયર અને ઇન્ટરફેસ ટ્રીટમેન્ટ એજન્ટ વચ્ચેની બોન્ડિંગ તાકાત ≥ બેઝ લેયર મોર્ટાર અને ઇન્ટરફેસ ટ્રીટમેન્ટ એજન્ટ વચ્ચેની બોન્ડિંગ તાકાત ≥ બેઝ લેયર મોર્ટાર અને સપાટી લેયર મોર્ટાર વચ્ચેનું બોન્ડિંગ તાકાત ≥ સપાટી મોર્ટાર અને પુટ્ટી સામગ્રી વચ્ચેની બોન્ડિંગ તાકાત.
બેઝ પર સિમેન્ટ મોર્ટારનો આદર્શ હાઇડ્રેશન ધ્યેય એ છે કે સિમેન્ટ હાઇડ્રેશન પ્રોડક્ટ બેઝ સાથે પાણી શોષી લે છે, બેઝમાં પ્રવેશ કરે છે અને બેઝ સાથે અસરકારક "કી કનેક્શન" બનાવે છે, જેથી જરૂરી બોન્ડ સ્ટ્રેન્થ પ્રાપ્ત થાય. બેઝની સપાટી પર સીધા પાણી આપવાથી તાપમાન, સિંચાઈનો સમય અને સિંચાઈની એકરૂપતામાં તફાવતને કારણે બેઝના પાણી શોષણમાં ગંભીર વિક્ષેપ પડશે. બેઝમાં પાણીનું શોષણ ઓછું હોય છે અને તે મોર્ટારમાં પાણી શોષવાનું ચાલુ રાખશે. સિમેન્ટ હાઇડ્રેશન આગળ વધે તે પહેલાં, પાણી શોષાય છે, જે સિમેન્ટ હાઇડ્રેશન અને મેટ્રિક્સમાં હાઇડ્રેશન ઉત્પાદનોના પ્રવેશને અસર કરે છે; બેઝમાં પાણીનું શોષણ વધારે હોય છે, અને મોર્ટારમાં પાણી બેઝ તરફ વહે છે. મધ્યમ સ્થળાંતર ગતિ ધીમી હોય છે, અને મોર્ટાર અને મેટ્રિક્સ વચ્ચે પાણીથી ભરપૂર સ્તર પણ બને છે, જે બોન્ડ સ્ટ્રેન્થને પણ અસર કરે છે. તેથી, સામાન્ય બેઝ વોટરિંગ પદ્ધતિનો ઉપયોગ દિવાલ બેઝના ઉચ્ચ પાણી શોષણની સમસ્યાને અસરકારક રીતે હલ કરવામાં નિષ્ફળ જશે, પરંતુ મોર્ટાર અને બેઝ વચ્ચે બોન્ડિંગ સ્ટ્રેન્થને અસર કરશે, જેના પરિણામે હોલોઇંગ અને ક્રેકીંગ થશે.
સિમેન્ટ મોર્ટારની સંકુચિત અને શીયર સ્ટ્રેન્થ પર સેલ્યુલોઝ ઈથરની અસર.
સેલ્યુલોઝ ઈથર ઉમેરવાથી, સંકુચિત અને શીયર શક્તિ ઘટે છે, કારણ કે સેલ્યુલોઝ ઈથર પાણીને શોષી લે છે અને છિદ્રાળુતા વધારે છે.
બોન્ડિંગ કામગીરી અને બોન્ડિંગ મજબૂતાઈ મોર્ટાર અને બેઝ મટિરિયલ વચ્ચેના ઇન્ટરફેસને લાંબા સમય સુધી સ્થિર અને અસરકારક રીતે "કી કનેક્શન" બનાવી શકાય છે કે કેમ તેના પર આધાર રાખે છે.
બોન્ડ મજબૂતાઈને અસર કરતા પરિબળોમાં શામેલ છે:
1. સબસ્ટ્રેટ ઇન્ટરફેસની પાણી શોષણ લાક્ષણિકતાઓ અને ખરબચડીપણું.
2. મોર્ટારની પાણી જાળવી રાખવાની ક્ષમતા, ઘૂંસપેંઠ ક્ષમતા અને માળખાકીય મજબૂતાઈ.
૩. બાંધકામ સાધનો, બાંધકામ પદ્ધતિઓ અને બાંધકામ વાતાવરણ.
મોર્ટાર બાંધકામ માટેના બેઝ લેયરમાં ચોક્કસ પાણી શોષણ હોય છે, તેથી બેઝ લેયર મોર્ટારમાં પાણી શોષી લે પછી, મોર્ટારની બાંધકામક્ષમતા બગડશે, અને ગંભીર કિસ્સાઓમાં, મોર્ટારમાં સિમેન્ટીયસ સામગ્રી સંપૂર્ણપણે હાઇડ્રેટેડ રહેશે નહીં, જેના પરિણામે મજબૂતાઈ, ખાસ કારણ એ છે કે કઠણ મોર્ટાર અને બેઝ લેયર વચ્ચેની ઇન્ટરફેસ મજબૂતાઈ ઓછી થઈ જાય છે, જેના કારણે મોર્ટાર ફાટી જાય છે અને પડી જાય છે. આ સમસ્યાઓનો પરંપરાગત ઉકેલ એ છે કે બેઝને પાણી આપવું, પરંતુ બેઝ સમાન રીતે ભેજવાળો છે તેની ખાતરી કરવી અશક્ય છે.
પોસ્ટ સમય: મે-06-2023