Retansyon dlo: HPMC, kòm yon ajan retansyon dlo, ka anpeche evaporasyon twòp ak pèt dlo pandan pwosesis la geri. Chanjman tanperati a afekte siyifikativman retansyon dlo HPMC. Pi wo a tanperati a, pi mal la retansyon dlo a. Si tanperati mòtye a depase 40 ° C, retansyon dlo HPMC ap vin pòv, ki pral afekte negativman pratik mòtye a. Se poutèt sa, nan gwo tanperati konstriksyon ete, yo nan lòd yo reyalize efè a retansyon dlo, -wo kalite pwodwi HPMC bezwen yo dwe ajoute nan kantite ase dapre fòmil la. Sinon, pwoblèm bon jan kalite tankou idratasyon ensifizan, redwi fòs, fann, twou, ak koule ki te koze pa siye twòp pral rive. kesyon.
Pwopriyete lyezon: HPMC gen yon enpak siyifikatif sou pratik la ak Adhesion nan mòtye. Pi gwo adezyon rezilta nan pi wo rezistans Chea ak mande pou pi gwo fòs pandan konstriksyon, sa ki lakòz redwi pratik. Osi lwen ke pwodwi etè karboksimetil yo konsène, HPMC ekspozisyon adezyon modere.
Flowability ak pratik: HPMC ka diminye friksyon ant patikil, fè li pi fasil pou aplike pou. Sa a amelyore manyablite asire yon pwosesis konstriksyon pi efikas.
Krak rezistans: HPMC fòme yon matris fleksib nan mòtye a, diminye ensiste entèn ak minimize ensidan an nan fant kontraksyon. Sa a ogmante durability an jeneral nan mòtye a, asire rezilta ki dire lontan.
Fòs konpresiv ak fleksib: HPMC ogmante fòs la flè nan mòtye pa ranfòse matris la ak amelyore lyezon ki genyen ant patikil yo. Sa a ap ogmante rezistans nan presyon ekstèn ak asire estabilite nan estriktirèl nan bilding lan.
Pèfòmans tèmik: adisyon nan HPMC ka pwodwi pi lejè materyèl ak diminye pwa. Rapò sa a anile segondè ede ak izolasyon tèmik epi yo ka diminye konduktiviti elektrik la nan materyèl la pandan w ap kenbe yon flux chalè konstan lè sibi menm flux chalè a. kantite. Rezistans nan transfè chalè nan panèl la varye ak kantite lajan an nan HPMC te ajoute, ak enkòporasyon ki pi wo nan aditif la ki kapab lakòz yon ogmantasyon nan rezistans tèmik konpare ak melanj lan referans.
Air-Antraining Efè: efè a lè-antre nan HPMC refere a lefèt ke etè a karboksimetil gen gwoup alkil, ki ka diminye enèji nan sifas nan solisyon an akeuz, ogmante kontni an lè nan dispèsyon an, ak amelyore rezistans nan jarèt la Film ak severite nan bul dlo pi. Li se relativman wo ak difisil egzeyat.
Tanperati jèl: tanperati a jèl nan HPMC refere a tanperati a nan ki molekil HPMC fòme yon jèl nan yon solisyon akeuz anba yon konsantrasyon sèten ak valè pH. Tanperati jèl se youn nan paramèt enpòtan pou aplikasyon HPMC, ki afekte pèfòmans ak efè HPMC nan divès jaden aplikasyon. Tanperati a jèl nan HPMC ogmante ak ogmantasyon nan konsantrasyon. Ogmantasyon nan pwa molekilè ak diminye nan degre nan sibstitisyon ap lakòz tou tanperati a jèl ogmante.
HPMC gen yon enpak siyifikatif sou pwopriyete mòtye nan diferan tanperati. Enpak sa yo enplike retansyon dlo, pèfòmans lyezon, fluidite, rezistans krak, fòs konpresiv, fòs flè, pèfòmans tèmik ak antrennman lè. . Pa rasyonèl kontwole dòz la ak kondisyon konstriksyon nan HPMC, pèfòmans nan mòtye a ka optimisé ak aplikabilite li yo ak rezistans nan tanperati diferan ka amelyore.
Post tan: Oct-26-2024