In che modo HPMC migliora le prestazioni degli adesivi di piastrelle basati sul cemento?

L'idrossipropil metilcellulosio (HPMC) è un polimero solubile in acqua comune ampiamente utilizzato nei materiali da costruzione, in particolare adesivi a base di piastrelle a base di cemento. Le proprietà chimiche uniche e le proprietà fisiche di HPMC lo rendono un ruolo vitale nel migliorare l'adesione, le prestazioni di costruzione e la durata degli adesivi delle piastrelle.

(1) Conoscenza di base di HPMC

1. Struttura chimica di HPMC

L'HPMC è un derivato della cellulosa ottenuta modificando chimicamente la cellulosa naturale. La sua struttura è principalmente formata da gruppi di metossi (-och₃) e idrossipropossia (-ch₂chohch₃) che sostituiscono alcuni gruppi idrossilici sulla catena della cellulosa. Questa struttura offre a HPMC una buona solubilità e capacità di idratazione.

2. Proprietà fisiche di HPMC

Solubilità: HPMC può dissolversi in acqua fredda per formare una soluzione colloidale trasparente e ha una buona idratazione e capacità di ispessimento.

Termogelazione: la soluzione HPMC formerà un gel quando riscaldata e tornerà a uno stato liquido dopo il raffreddamento.

Attività superficiale: HPMC ha una buona attività superficiale in soluzione, che aiuta a formare una struttura a bolle stabile.

Queste proprietà fisiche e chimiche uniche rendono HPMC un materiale ideale per modificare gli adesivi di piastrelle a base di cemento.

(2) Meccanismo di HPMC che migliora le prestazioni degli adesivi di piastrelle a base di cemento

1. Migliorare la ritenzione idrica

Principio: HPMC forma una struttura di rete viscosa nella soluzione, che può effettivamente bloccare l'umidità. Questa capacità di ritenzione idrica è dovuta al gran numero di gruppi idrofili (come gruppi idrossilici) nelle molecole HPMC, che possono assorbire e trattenere una grande quantità di umidità.

Migliorare l'adesione: gli adesivi di piastrelle a base di cemento richiedono l'umidità per partecipare alla reazione di idratazione durante il processo di indurimento. HPMC mantiene la presenza di umidità, consentendo al cemento di idratare pienamente, migliorando così l'adesione dell'adesivo.

Estendi il tempo aperto: la ritenzione idrica impedisce all'adesivo di asciugare rapidamente durante la costruzione, estendendo il tempo di regolazione per la posa delle piastrelle.

2. Migliora le prestazioni della costruzione

Principio: HPMC ha un buon effetto ispessimento e le sue molecole possono formare una struttura simile a una rete in soluzione acquosa, aumentando così la viscosità della soluzione.

Migliorare la proprietà anti-affascinante: la sospensione ispessita ha una migliore proprietà anti-affascinante durante il processo di costruzione, in modo che le piastrelle possano rimanere stabilmente in posizione predeterminata durante il processo di pavimentazione e non scivolare verso il basso a causa della gravità.

Migliorare la fluidità: la viscosità appropriata rende l'adesivo facile da applicare e diffondersi durante la costruzione e allo stesso tempo ha una buona operabilità, riducendo la difficoltà di costruzione.

3. Migliorare la durata

Principio: HPMC migliora la ritenzione idrica e l'adesione dell'adesivo, migliorando così la durata dell'adesivo di piastrelle a base di cemento.

Migliorare la resistenza al legame: il substrato di cemento completamente idratato fornisce un'adesione più forte e non è soggetto a cadere o cracking durante l'uso a lungo termine.

Migliorare la resistenza alle crepe: una buona ritenzione idrica evita il restringimento su larga scala dell'adesivo durante il processo di essiccazione, riducendo così il problema del cracking causato dal restringimento.

(3) Supporto di dati sperimentali

1. Esperimento di ritenzione idrica

Gli studi hanno dimostrato che il tasso di ritenzione idrica degli adesivi di piastrelle a base di cemento con l'aggiunta di HPMC è significativamente migliorato. Ad esempio, l'aggiunta dello 0,2% di HPMC all'adesivo può aumentare il tasso di ritenzione idrica dal 70% al 95%. Questo miglioramento è fondamentale per migliorare la forza di legame e la durata dell'adesivo.

2. Test di viscosità

La quantità di HPMC aggiunta ha un effetto significativo sulla viscosità. L'aggiunta di 0,3% di HPMC all'adesivo a base di piastrelle a base di cemento può aumentare la viscosità più volte, garantendo che l'adesivo abbia buone prestazioni anti-grandezzatura e prestazioni di costruzione.

3. Test di forza di legame

Attraverso esperimenti comparativi, è stato scoperto che la forza di legame tra piastrelle e substrati di adesivi contenenti HPMC è significativamente migliore di quella degli adesivi senza HPMC. Ad esempio, dopo aver aggiunto lo 0,5% di HPMC, la resistenza al legame può essere aumentata di circa il 30%.

(4) Esempi di applicazioni

1. Posare di piastrelle per pavimenti e piastrelle da parete

Nell'effettivo posa di piastrelle da pavimento e piastrelle da parete, gli adesivi di piastrelle a base di cemento potenziati con HPMC hanno mostrato migliori prestazioni di costruzione e legame duraturo. Durante il processo di costruzione, l'adesivo non è facile perdere l'acqua rapidamente, garantendo la levigatezza della costruzione e la planarità delle piastrelle.

2. Sistema di isolamento a parete esterno

Gli adesivi potenziati da HPMC sono anche ampiamente utilizzati nei sistemi di isolamento delle pareti esterni. La sua eccellente ritenzione e adesione idrica garantiscono un forte legame tra la scheda di isolamento e il muro, migliorando così la durata e la stabilità del sistema di isolamento delle pareti esterno.

L'applicazione di HPMC negli adesivi delle piastrelle a base di cemento migliora significativamente le prestazioni dell'adesivo. Migliorando la ritenzione idrica, migliorando le prestazioni delle costruzioni e migliorando la durata, HPMC rende gli adesivi di piastrelle a base di cemento più adatti alle moderne esigenze di costruzione. Con lo sviluppo della tecnologia e la crescente domanda di materiali da costruzione ad alte prestazioni, le prospettive delle applicazioni di HPMC saranno più ampie.


Tempo post: 26-2024 giugno