כיצד לבחון RDP אבקת פולימרים מפוזרת?

שיטת הבדיקה לתכונות וצמיגות של RDP אבקת פולימרים מפוזרת, ברחבי העולם נמצאים בשימוש נרחב לפיזור אבקת פולימר RDP עם ויניל אצטט ואתילן קופולימריזציה אבקת אמולסיה, אתילן ויניל כלור ויניל אבקת חומצה, אבקת חומצה בכירה, אבקת טרינריל, ויניל אצטטטי, ויניל, ויניל, ויניל אצטטציה, ויניל, וינילן, וינילן, וינילן, וינילן, וינילן, שלוש כדי לפזר את RDP של אבקת פולימר בכל השוק הדומיננטי, ובמיוחד Vinyl Acetate ו- Ethylene Copolymer Pobled/E, הוא תופס מיקום מוביל בתחום העולמי ומייצג את המאפיינים הטכניים של RDP של אבקת פולימרים מחדש.

אבקת פולימר מפוזרתל- RDP יש חוזק קשר יוצא מן הכלל, שיפר את הגמישות של מרגמה ובעל זמן פתיחה ארוך יותר, נותן למרגמה עמידות אלקליין מצוינת, לשפר את ההדבקה של הידבקות מרגמה, חוזק כיפוף, אטום למים, פלסטיות, עמידות בלאי ובנייה, במרגמה נגד סגר גמישה יש גמישות חזקה יותר.

מהניסיון הטכני של פולימר ששונה על ידי מרגמה, זה עדיין פיתרון טכני טוב יותר:

1, RDP הוא אחד הפולימרים הנפוצים ביותר בעולם.
2, ניסיון יישום נרחב בתחום האדריכלות;

3, יכול לעמוד בדרישות התכונות הריאולוגיות של המרגמה (כלומר הבנייה הנדרשת);

4, עם שרף פולימר מונומר אחר בעל חומר נדיף אורגני נמוך (VOC) ומאפייני גז מגרים נמוך;

5, עם עמידות מצוינת של UV ועמידות חום טובה ויציבות לטווח הארוך;

6, עם התנגדות גבוהה לשינוי;

7, עם טווח טמפרטורות זכוכית רחב (TG);

8, עם קשרים מקיפים, גמישות ותכונות מכניות מצוינות יחסית;

9, ביצועים קלים ודומים של שילוב הקולואיד המגן (פוליוויניל אלכוהול).

שיטת הגילוי לחוזק הדבק של RDP של אבקת פולימרים מפוזרת מאופיינת בשיטות הקביעה הבאות:

1, ראשית קח אבקת פולימרים מפוארת RDP 5G לכוס מדידה זכוכית, מוסיפים 10 גרם מים טהורים ומערבבים למשך 2 דקות, הופכים אותה למעורבת באופן שווה;

2. קבעו את כוס המדידה המעורבת למשך 3 דקות ומערבבים שוב למשך 2 דקות;

3. מרחו את כל התמיסה בכוס המדידה על צלחת זכוכית נקייה אופקית;

4, הכניסו את צלחת הזכוכית לתיבת בדיקת סימולציה של סביבת טמפרטורה נמוכה של DW100;

5, מוצב לבסוף בתנאי סימולציה סביבתית של 0 מעלות צלזיוס למשך שעה, הוציא את צלחת הזכוכית, בדוק את קצב היווצרות הסרטים, על פי המרת קצב היווצרות הסרטים של אבקת פולימרים מפוזרת RDP בשימוש בחוזק ההדבקה הסטנדרטי.