Kugadzira yemhando yepamusoro putty poda kunoda kunzwisisa zvimiro zvayo uye kuve nechokwadi kuti inosangana nehumwe mashandiro uye mashandisirwo maitiro. Putty, inozivikanwawo semadziro putty kana madziro filler, ipfumbu chena simende inoshandiswa kuzadza zvirema mumadziro akaroverwa, nzvimbo dzekongiri uye masonry isati yapenda kana madziro. Basa rayo guru nderekunyorovesa nzvimbo, kuzadza makatsemuka uye kupa chero hwaro hwekupenda kana kupedzisa.
1. Zvisungo zveputty powder:
Binder: Iyo binder mu putty poda inowanzo sanganisira chena simende, gypsum kana musanganiswa wezviviri. Zvinhu izvi zvinopa kunamatira uye kubatana kune hupfu, zvichiita kuti zvibatanidze kumusoro uye kuumba chisungo chakasimba.
Mafirita: Mafirita akadai se calcium carbonate kana talc anowanzo wedzerwa kuvandudza magadzirirwo uye vhoriyamu yeputty. Aya mafirita anobatsira mukutsetseka uye kushanda kwechigadzirwa.
Modifiers/Additives: Zvakasiyana-siyana zvinowedzera zvinogona kuwedzerwa kuti uwedzere chaiwo zvimiro zveputty poda. Mienzaniso inosanganisira cellulose ethers yekuvandudza kuchengetwa kwemvura uye processability, mapolymers kuwedzera kuchinjika uye kunamatira, uye zvinochengetedza kudzivirira kukura kwehutachiona.
2. Zvinodiwa zvimiro zveputty poda:
Fineness: Putty poda inofanira kuva nehupamhi hwehupamhi kuti ive nechokwadi chekushanda kwakatsetseka uye yunifomu yepamusoro kupera. Iko kunaka kunobatsirawo nekunamatira zviri nani uye kuzadza zvikanganiso.
Adhesion: Putty inofanirwa kunamatira zvakanaka kune akasiyana substrates senge kongiri, plaster uye masonry. Kunamatira kwakasimba kunovimbisa kuti putty inonamira zvakasimba kumusoro uye haizopunzike kana kupepeta nekufamba kwenguva.
Kushanda: Kushanda kwakanaka kwakakosha kune nyore kushandisa uye kuumbwa kweputty. Inofanira kuva yakatsetseka uye nyore kushandisa pasina kunyanya kushanda nesimba, kuzadza kuputika nemakomba zvinobudirira.
Shrinkage Resistance: Putty poda inofanira kuratidza kushoma shrinkage sezvainooma kudzivirira kuumbwa kwepakatsemuka kana maburi ekuputira. Low shrinkage inovimbisa kupera kwenguva refu.
Kupokana Kwemvura: Kunyangwe putty poda inonyanya kushandiswa mukati mekushandisa mukati, inofanirwa kunge ichine imwe nhanho yekudzivirira kwemvura kuti irambe ichisangana nekunyorova uye hunyoro pasina kushatisa.
Nguva yekuomesa: Nguva yekuomeswa kweputty powder inofanira kuva inonzwisisika kuitira kuti kupenda kana kupedzisa basa rinogona kupedzwa panguva yakakodzera. Kurumidza kuomesa mafomula anodiwa kukurumidza kushandura chirongwa.
Sandability: Kana yaoma, iyo putty inofanira kunge iri nyore kujecha kuti ipe nzvimbo yakatsetseka, yakatsetseka yekupenda kana mapuranga. Sandability inobatsira kune yakazara kupedzisa kunaka uye kutaridzika.
Crack Resistance: Iyo yepamusoro-mhando putty poda inofanirwa kushingirira kuputika, kunyangwe munzvimbo umo kushanduka kwekushisa kana kufamba kwemaitiro kunogona kuitika.
Kuenderana nepende: Putty powder inofanirwa kuenderana nemhando dzakasiyana dzependi uye machira, kuve nechokwadi chekunamatira kwakakodzera uye kusimba kwenguva refu kweiyo topcoat system.
Low VOC: Volatile organic compound (VOC) emissions kubva putty powder inofanira kuderedzwa kuderedza kukanganiswa kwezvakatipoteredza uye kuchengetedza mukati memhepo yemhepo.
3. Hunhu uye kuyedzwa:
Kuve nechokwadi chekuti putty poda inosangana nezvinodiwa mashandiro uye maitiro ekuita, vagadziri vanowanzo tevedzera mirairo yeindasitiri uye vanoita bvunzo dzakasimba. Matanho akajairika ekudzora kunaka anosanganisira:
Particle size analysis: Inoedza kunaka kwehupfu uchishandisa matekiniki akadai selaser diffraction kana sieve analysis.
Adhesion bvunzo: Ongorora kusimba kwekubatanidza kweputty kune akasiyana substrates kuburikidza nekudhonza bvunzo kana tepi bvunzo.
Shrinkage Ongororo: Edza iwo dimensional shanduko ye putty panguva yekuomesa kuti uone shrinkage maitiro.
Mvura Resistance Test: Samples inonyudzwa mumvura kana humidity mukamuri kuyedzwa kuti iongorore hunyoro kuramba.
Kuomesa nguva yekuongorora: Tarisa maitiro ekuomeswa pasi pemamiriro akadzorwa kuti uone nguva inodiwa yekurapa kwakakwana.
Crack Resistance Muedzo: Putty-yakavharwa mapaneru anoiswa pasi pekuteedzerwa kwezvakatipoteredza kuti uongorore mutswe kuumbwa uye kupararira.
Kuenderana Kuyedzwa: Ongorora kuenderana nependi uye machira nekuaisa pamusoro pe putty uye ongorora adhesion uye yekupedzisa mhando.
Ongororo yeVOC: Chengetedza kuburitswa kweVOC uchishandisa nzira dzakamisikidzwa kuti uve nechokwadi chekutevedzwa nemiganhu yekudzora.
Nekuomerera kune aya emhando zviyero uye nekunyatso kuyedza, vagadziri vanogona kuburitsa putties inosangana nezvinodiwa mashandiro ekuita uye nekupa kuita kwakavimbika mumhando dzakasiyana dzekuvaka nekupedzisa.
Zvimiro zveputty powder ndezvokuti zvinonyatso kuzadza zvirema uye zvinopa nzvimbo yakatsetseka yekupenda kana kupedzisa. Vagadziri vanofanira kunyatsotarisa kuumbwa uye kuumbwa kweputty powder kuti vave nechokwadi chokuti inoratidza zvinhu zvinodiwa zvakadai sekunamatira, kushanda, shrinkage kuramba uye kusimba. Nekuomerera kumhando dzemhando uye kuyedzwa kwakasimba, yemhando yepamusoro putty poda inogadzirwa kuti isangane nezvinodiwa nenyanzvi dzekuvaka uye varidzi vedzimba.
Nguva yekutumira: Feb-22-2024